产品特点：· 通过UV光照后，很轻易剥离，具备软质缓冲层， 更好的服贴性能，具备耐热特性。被贴物条件测试值（g/25mm）备注SUSUV前960180°peelSUSUV后20180°peel （200mm/min）产品选型参数型号基材基材厚度(um)胶层厚度(um)离型膜(um)剥离强度(g/inch)产品特性E1-IH803PI253050#≥400硅胶系，防静电，适合尺寸较大的BGA高温保护。耐高温260℃,无残胶。E1-IH803HPI253050#≥400硅胶系，防静电，适合尺寸较大的BGA高温保护。耐高温290℃，无残胶。IH890SYPI252050#非硅胶系，耐高温，粘性略低，特种PI基材，热变形极小，适合小尺寸BGA遮蔽保护，耐高温260℃ 10min/200℃，1H 移除无残胶，无金属黄变。UV408CPPET 复合材料1003050#≥900UV＜20g通过UV光照后，很轻易剥离，具备软质缓冲层，更好的服贴性能，具备耐热特性。?
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